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第10屆第1次會員大會暨熱浸鍍鋅技術研討會活動預告

2026-02-12

    為促進熱浸鍍鋅產業之技術交流與會員聯誼,本會謹訂於115年4月10日至11日(星期五至六),假劍湖山渡假大飯店(雲林縣
古坑鄉67之8號),隆重舉辦「第10屆第1次會員大會暨熱浸鍍鋅技術研討會」。誠摯邀請全體會員及業界先進共襄盛舉,齊聚一
堂,共謀產業發展與技術創新。

一、活動日程與內容;
    本次活動為期兩日,內容豐富多元,涵蓋會務報告、專題演講、技術研討、理監事選舉、晚宴摸彩及旅遊交流等環節,兼顧專
業與聯誼,促進會員間之互動與合作。


  ※ 會程及會議地點如有更動會事先告知並於飯店大廳公告。

二、報名與費用說明;

       報名截止日期:115年3月20日,報名費用包含住宿、餐費、保險等,詳見附件報名表

       退費規定:於115年3月20日前通知取消者,可全額退費;逾期恕不退費。

三、贊助與廣告徵求;

      為使年會活動更加豐富,本會誠徵各界贊助與廣告支持,贊助方案如下:

      十萬元:10名免費名額 + 年會手冊彩色封底/內頁廣告

      五萬元:5名免費名額 + 彩色內頁廣告

      三萬元:3名免費名額 + 彩色內頁廣告

      一萬元:1名免費名額 + 彩色內頁廣告

      摸彩品/摸彩金贊助:歡迎捐助實物或現金,增添晚會精彩度

      贊助回函請於114年3月20日前傳真或郵寄至本會,以利作業安排。

四、報名與聯絡方式;

       報名表:請填寫附件3(個人會員)或附件4(團體會員)

       繳費方式:

       郵政劃撥帳號:42160286

       銀行電匯:聯邦銀行三民分行(075-10-0006911)

       即期支票:抬頭「中華民國熱浸鍍鋅協會」

       聯絡資訊:

       地址:806024 高雄市前鎮區一心二路33號11樓B2室

       電話:07-3320958~9       傳真:07-3320960       電子郵件:galvanat@ms63.hinet.net

本次大會為熱浸鍍鋅業界之年度盛事,不僅提供專業技術交流平台,亦促進產業合作與情誼連結。敬請踴躍參與,共同推動熱浸
鍍鋅技術之發展與創新。

                                                                                                                                       中華民國熱浸鍍鋅協會 敬邀